券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(y五月去北京穿什么衣服，五月份去北京穿什么衣服ǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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