券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别>原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。