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什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法

什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什(shén)么,集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰,也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升,提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集(jí)成电路,如(rú)此一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路(lù),从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于(yú)大规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法

  用集成电(diàn)路来装配电子设备(bèi),其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少,在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)闷键大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng),要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型化(huà)的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng什么是因果论证举例说明句子,什么是因果论证举例说明的方法)面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资料(liào)来(lái)源(yuán):百度百科-集成电路

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