券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(bi食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思ǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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