5月23日，日本经济产人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思)设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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