金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发(fā)布异(yì)动公告，公司已就印(yìn)制电(diàn)路板技术(shù)在6G通(tōng)信领域(yù)的应(yīng)用与(yǔ)下(xià)游(yóu)客户开展前期研发合(hé)作，预计研发(fā)周期较(jiào)长(zhǎng)，截至本公告披露日，尚未取(qǔ)得实(shí)质性进展，后续存在技术(shù)失败、商业化(huà)失败的(de)风险，近年内不会对公司(sī)业(yè)绩产生实质影响；后续即便在技(jì)术上可行，但其(qí)应用及市(shì)场前景尚待(dài)进(jìn)一步明确(què)，且(qiě)公(gōng)司产品能(néng)否获得市(shì)场(chǎng)认可(kě)仍存在较(jiào)大不确定性，未来可产(chǎn)生的经济(jì)效益和对公司(sī)业绩的影(yǐng)响存在(之字是什么结构的字，近字是什么结构zài)较大(dà)不(bù)确定性。

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