集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的(de)作用(yòng)：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的作用(yòng)和重要(yào)性，集成(chéng)电路的作用(yòng)和工作原理等问题(tí)，小编将为(wèi)你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍面上。

　　前述将电(当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍n>diàn)路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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