券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

形容农村的词语有哪些成语，形容农村的词语有哪些四个字="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求！导热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览">

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功形容农村的词语有哪些成语，形容农村的词语有哪些四个字(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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