券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛地肖指哪几个生肖？应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求地肖指哪几个生肖？ng>。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。