集成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用是(shì)集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作用以及集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集(jí)成电路的作用(yòng)和工作原(yuán)理等问题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电(d维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架iàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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