券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，<虎门销烟发生在哪里strong>在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 虎门销烟发生在哪里