射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争红海(hǎi)，海外巨(jù)头(tóu)已开(kāi)始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国(guó)以及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市前(qián)兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的(de)行(xíng)情，该公(gōng)司股价于(yú)去年下(xià)半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局(jú)。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速(sù)放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年射频(pín)前(qián)端(duān)市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频(pín)芯片(piàn)业务(wù)以(yǐ)外的(de)转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到(dào)，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期(qī)等(děng)多(duō)个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物(wù)联网(wǎng)，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营(yíng)业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形(xíng)成(chéng)规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧智(zhì)微产品结构更(gèng)接近(jìn)的(de)唯捷创芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资(zī)之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车(chē)道，尤其(qí)是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了(le)三(sān)轮融资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对(duì)慧(huì)智微(wēi)进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执(zhí)中数(shù)据(jù)显示，从当前(qián)的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二期在(zài)投资(zī)慧(huì)智(zhì)微的近(jìn)两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加注(zhù)的红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案(lǐng)域面临(lín)变兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的(de)收(shōu)入来自于手机(jī)领域。当前，智能(néng)手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击，而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前(qián)端(duān)的市场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相差无几。而(ér)接下(xià)来，由于智能手机的(de)温(wēn)和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘，唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且(qiě)产品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在中(zhōng)低(dī)端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再卷(juǎn)价(jià)格(gé)，进一步压低了(le)自(zì)身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾(céng)表示，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片(piàn)杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的(de)生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融(róng)资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深(shēn)创(chuàng)投等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设以及补(bǔ)充流动资金。具(jù)体(tǐ)战(zhàn)略(lüè)规划方(fāng)面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市(shì)场地位，增加头部(bù)客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构(gòu)技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上(shàng)加大对(duì)上(shàng)游滤波(bō)器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列(liè)。

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