券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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