券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新本番什么意思 日语里本番什么意思增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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