券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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