券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(li滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址àn)主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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