集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于(yú)集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用以及集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么和(hé)什么，集成电路有什么(me)作用，集成(chéng)电路的作用和(hé)重要性，集成(chéng)电路的作用和工作原理等问题，小编将为(wèi)你整理(lǐ)以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集赓续前行是什么意思，赓续前进的意思(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时赓续前行是什么意思，赓续前进的意思在军事、通讯、遥控等方面也得赓续前行是什么意思，赓续前进的意思到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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