券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(c钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称hí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

<钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称/p>

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称