券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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