5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài无时无刻是什么意思 无时无刻不在，无时不刻是什么意思)半(bàn)导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)无时无刻是什么意思 无时无刻不在，无时不刻是什么意思出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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