券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍dài)表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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