券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(正、异、新，正异新的区分yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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