券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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