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凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别

凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重(zhòng)点领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库存调整(zhěn凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别g)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首,公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北(běi)方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时,发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下滑(huá),意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货(huò)周转率中(zhōng)位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng),该(gāi)年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的(de)企业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在(zài)年(nián)报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

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