橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

微端是什么意思 手机端玩的叫微端吗

微端是什么意思 手机端玩的叫微端吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

微端是什么意思 手机端玩的叫微端吗

  券商研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展,提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú);下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热;导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示,算(suàn)力需(xū)求提升,导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长,AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法,尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求

  数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增,导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多,驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài),消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外,新能源车产销(xiāo)量不断提升,带动导热材料(liào)需求。

  东方(fāng)证券(quàn)表示,随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及,导热材(cái)料使用领域更加多元,在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合,二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(微端是什么意思 手机端玩的叫微端吗yù)。分析(xī)人士指出,由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的角色(sè)非常重,因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

  细分来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技;导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览

  在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  王喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí),预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口,建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术,实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的是(shì),业内人(rén)士表(biǎo)示,我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 微端是什么意思 手机端玩的叫微端吗

评论

5+2=