券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均乔丹有多高热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(j乔丹有多高iàn)结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 乔丹有多高