集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用(yòng)的。

　　关于集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用以及集成电路的作用是什(shén)么，集成电路的(de)作用是什么和(hé)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)，集成电路的作用和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作用和工作(zuò)原(yuán)理等(děng)问题，小编(biān)将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等(děng)）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救>

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电(diàn)子设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件鸡蛋羹水放多了怎么补救，鸡蛋羹不凝固怎么补救上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路(lù)

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