申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居(jū)科(kē)技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排(pái)名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上(shàng)位置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝)财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也(yě)说明了与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增(zēng)长金额(é)来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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