申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的(de)设计能(néng)力，公司(sī)得到了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现(xiàn)存货(huò)周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数(shù)分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而(ér)对(duì)股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年七月既望是什么意思，壬戌之秋,七月既望是什么意思(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游(yóu)硅(guī)料等(děng)原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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