5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技(jì)问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调(d嘴巴含胸的感觉知乎iào)整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误(w嘴巴含胸的感觉知乎ù)，回到中日合作共赢的正轨。

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