申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业(三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思yè)数(shù)量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流(liú)能力，对(duì)经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内(nèi)半导体企业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续(xù)3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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