射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。元电荷e等于多少？p>

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到(dào)资(zī)本热捧(pěng)。据公(gōng)司上市(shì)文件，慧(huì)智微于(yú)2018年末开始进入(rù)融(róng)资快车(chē)道，先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走(zǒu)出(chū)了破发(fā)的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由于智能手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等(děng)多(duō)个知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为射频前端(duān)芯片及模(mó)组(zǔ)的(de)研发、设(shè)计和销(xiāo)售，下游应用(yòng元电荷e等于多少？)领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能(néng)手(shǒu)机以及物联(lián)网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技(jì)等移动终(zhōng)端设备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　元电荷e等于多少？ong>据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持续进行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户集中且具(jù)有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水平，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造(zào)血能力(lì)不足(zú)，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内完(wán)成了三轮融资(zī)，众多知(zhī)名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了(le)慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中(zhōng)数据显(xiǎn)示(shì)，从当(dāng)前的股(gǔ)价(jià)情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两年时间(jiān)里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目(mù)前有超(chāo)过(guò)接近67％的收入来自于(yú)手机领域(yù)。当前(qián)，智(zhì)能手机出货量(liàng)的大幅(fú)下(xià)降(jiàng)，已经对慧(huì)智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的(de)射频芯(xīn)片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机(jī)市场的下(xià)滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情(qíng)，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯片(piàn)领域的(de)巨头厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展射频以外的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联网(wǎng)、电(diàn)源等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且产品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在中(zhōng)低端(duān)市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能(néng)再卷价格(gé)，进(jìn)一(yī)步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀(shā)价(jià)已(yǐ)经无底线，而预计未(wèi)来每(měi)个射频(pín)细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下降，截至目(mù)前(qián)，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了(le)中金资本、红杉(shān)资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基(jī)地及上海和(hé)广州研发(fā)中心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略(lüè)规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头(tóu)部客(kè)户的市场份(fèn)额；技术上(shàng)跟进射频前端技术(shù)迭(dié)代(dài)，优化(huà)可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对(duì)上游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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