券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的战狼3什么时候上映？上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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