5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备(bèi)出士官生是什么意思，大学士官生是什么口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng士官生是什么意思，大学士官生是什么)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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