券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

10公斤滚筒洗衣机尺寸长宽高，一般洗衣机的尺寸是多少厘米"AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 10公斤滚筒洗衣机尺寸长宽高，一般洗衣机的尺寸是多少厘米