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200mm是多少米,2000mm是多少米

200mm是多少米,2000mm是多少米 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局(jú),下游市场增速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞争红海(hǎi),海外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻(xún)求业务转型。

  今(jīn)日,射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创(chuàng)板上(shàng)市(shì)。公司股价开(kāi)盘破发(fā),跌9.75%。截至收(shōu)盘,慧(huì)智微报(bào)19.05元/股(gǔ),较发行价跌去(qù)8.94%,目(mù)前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微在一级市(shì)场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件,慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快车道,先后引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙江创投等(děng)一系(xì)列外(wài)部机构(gòu)股东(dōng)。截至上市前,大基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5%以(yǐ)上(shàng)的外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得(dé)一提的是(shì),与慧智(zhì)微产品结构相似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯,上(shàng)市首(shǒu)日(rì)也走出了破发的行情,该(gāi)公(gōng)司股价于(yú)去年下半年触底回升(shēng),但(dàn)截(jié)至今日收盘股价仍略低于发行价。

  二级市场遇冷背后,是(shì)射频领域正面临(lín)变局。目前(qián),正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示,由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等因(yīn)素影(yǐng)响,预计到2028年(nián)射频前端市(shì)场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8%。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家(jiā)全球(qiú)射频芯(xīn)片巨头,近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务(wù)以外的(de)转(zhuǎn)型。

  《科创板(bǎn)日报》记者注意到(dào),当(dāng)前,射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

  引入(rù)大基金(jīn)二期等(děng)多(duō)个知(zhī)名(míng)资方

  公开(kāi)资料显示,慧(huì)智微成立于2011年,主营业务(wù)为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计(jì)和销售,下游应用领(lǐng)域(yù)主要包(bāo)括(kuò)智能手机(jī)以及物联网,客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等移动终端设备ODM厂商,以及移远通信等无线通信模组厂商。

  据招(zhāo)股书,2020-2022年,公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元;公司当前(qián)仍处于亏损状态,净(jìng)亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

  对(duì)于公司亏损持续(xù)的原因,慧智微(wēi)在招股文(wén)件中称,是由(yóu)于持(chí)续进(jìn)行高额研发投入(rù);下游(yóu)客户(hù)集中且(qiě)具有(yǒu)产品(pǐn)验证周期,尚未形成规模效应;市场竞(jìng)争激烈,叠加(jiā)下游去库存周期影响,公司产品毛(máo)利空间受挤压。

  研发投入方面,近(jìn)三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán),占营收比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面(miàn),近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业(yè)头部卓胜微50%左(zuǒ)右的(de)毛利率水平,也不及和慧智微产(chǎn)品结(jié)构更(gèng)接近的(de)唯捷(jié)创芯(xīn),后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下(xià),慧智微开启了对外融(róng)资之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息显(xiǎn)示(shì),公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车(chē)道,尤其是冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年内完成了三轮(lún)融资,众多知名资方,包括大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧(huì)智微(wēi)进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

  据招(zhāo)股书,截至IPO前(qián),大基金(jīn)二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5%以(yǐ)上的(de)外部机构股东,持股比例分(fēn)别(bié)为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示,从(cóng)当前(qián)的股价情况看,大基金二期在(zài)投资慧(huì)智微的(de)近两年时间里,实现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回(huí)报,而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国,平均(jūn)持(chí)股成本增至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射频(pín)芯片(piàn)领域面临变局(jú)

  慧智微招股书显示(shì),公司目(mù)前(qián)有超过接(jiē)近(jìn)67%的收(shōu)入来(lái)自于手机领域。当前,智能手机出货量的大(dà)幅(fú)下降(jiàng),已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造(zào)成200mm是多少米,2000mm是多少米了冲击,而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期,也让资(zī)本市(shì)场对包括慧智微在内的射(shè)频芯(xīn)片厂商做出(chū)了(le)重新(xīn)思考。

  根据Yole的数据,2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng),2022年由于手机(jī)市场的(de)下滑,射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下(xià)来,由于智能(néng)手机的温和增(zēng)长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及(jí)的潜(qián)力有限,预计到2028年(nián)射频前端的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8%,将达到269亿美元(yuán)。

  与慧智微有(yǒu)着相似产品结(jié)构,同样(yàng)在IPO前获豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的射频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯,在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时(shí),也遭遇了破发的行情,上(shàng)市首日跌36%。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌200mm是多少米,2000mm是多少米回(huí)升,但(dàn)截至今日收盘(pán),唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价,报61.19元/股。

  近几年,全(quán)球多(duō)家射(shè)频(pín)芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型,拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例,除了原有的射(shè)频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品,下(xià)游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

  国内(nèi)方面,射(shè)频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格(gé)局,由(yóu)于入(rù)局者众,且产(chǎn)品仍(réng)集中(zhōng)在中低端市场,各射频芯片厂商只能再卷价格,进一步压低了自(zì)身的利润空(kōng)间。

  射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示(shì),国(guó)产(chǎn)射频前(qián)端(duān)芯片杀(shā)价已经无底线,而预(yù)计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛道(dào)还会有更多竞争者进(jìn)入,往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞(jìng)争压(yā)力。

  目前(qián),一级市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦(yì)有所(suǒ)下降,截至(zhì)目前,今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资,而在2021年上(shàng)半年,这个数据是(shì)近50家,且投(tóu)资(zī)机构(gòu)涵(hán)盖(gài)了投资机构涵盖了(le)中(zhōng)金资本、红(hóng)杉(shān)资本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金(jīn)、深创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

  当前,射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

  慧智(zhì)微在招股书中表示(shì),本次(cì)IPO募得资金(jīn)将用于芯片(piàn)测设中心建(jiàn)设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广州研发中心建设以及(jí)补充流(liú)动资金(jīn)。具体(tǐ)战(zhàn)略规(guī)划方面,其表示将巩固在5G射频前(qián)端(duān)领域取得的市场(chǎng)地位,增加头(tóu)部(bù)客户(hù)的市场份额;技术上跟进射频前端技术迭代(dài),优化(huà)可重构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品(pǐn)上加大对上游滤波(bō)器、多工器的(de)产业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛(kǎn)的产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列。

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