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一个避孕套可以用几次,一只避孕套能用几次

一个避孕套可以用几次,一只避孕套能用几次 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展,提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè);导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì);VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示(shì),算力需求提升,导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法,尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大,显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng),导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大,叠一个避孕套可以用几次,一只避孕套能用几次加(jiā)数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài),消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外,新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升,带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面,导热材料通常需要与一些器(qì)件结合,二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高,但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng),因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  细分来看,在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài);TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技;导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域,建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺,核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口

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