券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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