券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数恒星年和回归年的区别通俗易懂的，恒星年和回归年的区别原因据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造恒星年和回归年的区别通俗易懂的，恒星年和回归年的区别原因、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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