集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路三公里是多少米，三公里是多少米有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)三公里是多少米，三公里是多少米的方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-fi三公里是多少米，三公里是多少米lm）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成(chéng)电路

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