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蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译

蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù),半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收,半导体行(xíng)业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)增速(sù)优异的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首,公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净利润从(蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况,存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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