券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(远则怨近则不逊是什么意思解释，远则怨,近则不逊mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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