集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用：减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大(dà戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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