申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间(jiān)

仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文n="right">　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司(sī)得(dé)到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润从(c仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文óng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，202仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文2年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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