集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于(yú)集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成电路有(yǒu)什么作用，集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用和重要(yào)性，集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用和(hé)工作原理(lǐ)等(děng)问题，小编将为你整理以(yǐ)下知识(shí)：

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方面(m现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？iàn)有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电(diàn)路

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