集成(chéng)电路的作用(yòn两斤大概有多重参照物，2斤有多重？g)是什么，集成(chéng)电两斤大概有多重参照物，2斤有多重？(diàn)路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用(yòng)以(yǐ)及集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么和什么，集成电路有(yǒu)什么作用，集成(chéng)电路的(de)作用和重要(yào)性，集(jí)成电路的(de)作用和工(gōng)作(zuò)原理等(děng)问(两斤大概有多重参照物，2斤有多重？wèn)题，小(xiǎo)编(biān)将(jiāng)为你整(zhěng)理以(yǐ)下(xià)知(zhī)识：

集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度(dù)百科－集(jí)成电路

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