5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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