5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大市(s妥否的意思是什么，妥否的用法hì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为妥否的意思是什么，妥否的用法配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业(yè)的(de)发(fā)展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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