集成电路的作(zuò)苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字用是什么，集(苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字jí)成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用以及(jí)集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用，集成电路的作用(yòng)和重要性(xìng)，集成(chéng)电路的作用和工作原(yuán)理等(děng)问题，小(xiǎo)编将为(wèi)你整理以下知识：

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路(苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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