券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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